国内芯片类上市公司有哪些?

整体分为EDA/IP、芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、半导体材料六大板块,全部标注股票代码 + 核心业务,只保留主流核心标的。

国内芯片全产业链上市公司分类清单(A 股为主,按产业链环节划分)
整体分为EDA/IP、芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、半导体材料六大板块,全部标注股票代码 + 核心业务,只保留主流核心标的。
⚠️风险提示:以下仅为行业公司梳理,不构成任何投资建议。

一、EDA 与 IP(芯片设计工具,产业链最上游)

芯片设计必备软件,国产卡脖子核心赛道
  1. 华大九天(301269):国内唯一全流程 EDA 龙头,覆盖模拟、射频、显示芯片全套设计工具,适配先进制程
  2. 概伦电子(688206):器件建模、SPICE 仿真 EDA 龙头,适配先进工艺晶圆良率优化
  3. 广立微(688129):晶圆测试 EDA、芯片良率提升工具
  4. 芯原股份(688521):IP 授权 + 芯片定制设计,GPU、CPU、射频 IP 丰富
  5. 龙芯中科(688047):自主 LoongArch CPU IP 核 + 通用 CPU 芯片

二、芯片设计(品类最多,利润集中)

1. AI 算力芯片(服务器 / 大模型)

  1. 海光信息(688041):国产 x86 CPU+DCU 算力芯片,政企算力主力,生态成熟新浪财经
  2. 寒武纪(688256):自研思元 NPU,云端 AI 训练 / 推理国产标杆新浪财经
  3. 摩尔线程(688795):国产全功能通用 GPU,适配游戏、AI、桌面
  4. 沐曦股份(688802):AI 训练推理 GPU,面向智算中心集群

2. CPU / 通用处理器(信创电脑、服务器)

  1. 龙芯中科(688047):自主指令集通用 CPU,党政信创主力
  2. 北京君正(300223):嵌入式 CPU,物联网、车载、安防
  3. 复旦微电(688385):FPGA + 嵌入式处理器,军工、工业

3. 存储芯片(Flash、DRAM)

  1. 兆易创新(603986):NOR 闪存全球前三,MCU + 存储双主线,车规放量
  2. 长鑫科技(688825):科创板 2026 新上市,国产 DRAM 存储龙头(合肥长鑫)新浪财经
  3. 江波龙(301308):存储模组、企业级 SSD、消费存储
  4. 佰维存储(688525):消费、工控存储芯片模组
  5. 东芯股份(688110):NAND、NOR、SLC 存储通用芯片

4. 功率半导体(新能源车、光伏、工控)

  1. 斯达半导(603290):车规 IGBT 龙头,新能源汽车、光伏逆变器
  2. 华润微(688396):IDM 全链条,MOSFET、IGBT,工业 + 消费 + 车规全覆盖
  3. 士兰微(600460):IDM 模式,功率器件、MEMS、模拟芯片,白电、新能源
  4. 新洁能(605111):MOSFET,快充、储能、光伏
  5. 扬杰科技(300373):二极管、MOS、功率模块,光伏工控

5. 模拟 / 电源管理芯片(PMIC、运放)

  1. 圣邦股份(300661):模拟信号芯片,电源管理、信号链全品类
  2. 思瑞浦(688536):高端模拟、电源芯片,通信、工业
  3. 晶丰明源(688368):LED 驱动电源芯片,消费照明、智能家居
  4. 南芯科技(688484):快充电源管理,手机、笔记本、车充

6. 射频芯片(手机、WiFi、5G)

  1. 卓胜微(300782):射频开关、LNA,手机射频前端国产龙头
  2. 唯捷创芯(688153):射频功率放大器 PA,手机、物联网
  3. 慧智微(688512):可重构射频前端,5G 手机、WiFi

7. 物联网 / 蓝牙 / WiFi 芯片

  1. 乐鑫科技(688018):WiFi + 蓝牙 MCU,智能家居爆款芯片
  2. 全志科技(300458):车规级、平板、物联网主控芯片
  3. 瑞芯微(603893):机顶盒、平板、边缘计算主控

8. 安防 / 图像传感器芯片

  1. 韦尔股份(603501):豪威 CMOS 图像传感器,手机、车载、安防 CIS 龙头
  2. 格科微(688728):低端手机、安防摄像头传感器

9. 安全 / 加密芯片(金融、军工、身份证)

  1. 紫光国微(002049):军工 FPGA、金融安全芯片、身份证芯片龙头
  2. 国芯科技(688262):加密 CPU、信创安全芯片

三、晶圆制造(代工 / IDM 晶圆厂,芯片生产)

1. 专业晶圆代工(Foundry)

  1. 中芯国际(688981):中国大陆第一大晶圆代工厂,14nm 成熟工艺量产,国内绝大多数芯片设计公司代工首选
  2. 华虹公司(688347):特色工艺代工,功率、存储、MCU 见长,车规芯片优势大
  3. 晶合集成(688249):专注显示驱动芯片(DDIC)12 英寸代工

2. IDM 模式(自有设计 + 自有晶圆厂)

  1. 华润微(688396):功率 IDM,自有 8 寸晶圆线
  2. 士兰微(600460):自建 8/12 寸产线,功率、MEMS IDM
  3. 闻泰科技(600745):安世半导体,功率 IDM,车规半导体

四、封装测试(芯片最后的封装、检测)

  1. 长电科技(600584):国内封测绝对龙头,高端 FCBGA、Chiplet 先进封装
  2. 通富微电(002156):AMD、英伟达封测合作伙伴,算力芯片封测优势
  3. 华天科技(002185):消费电子、存储、摄像头芯片封测,多基地布局
  4. 晶方科技(603005):影像传感器 WLCSP 晶圆级封测
  5. 利扬芯片(688135):专业芯片测试服务商

五、半导体设备(晶圆制造机器,国产替代核心)

1. 前道核心设备(刻蚀、薄膜、炉管)

  1. 北方华创(002371):平台型设备龙头,刻蚀、PVD/CVD、炉管、清洗全覆盖,适配 14nm
  2. 中微公司(688012):高端刻蚀机龙头,CCP 刻蚀可适配 5nm 工艺,存储 / 逻辑双适配
  3. 拓荆科技(688072):PECVD 薄膜沉积设备,国内 14nm 量产供货龙头
  4. 盛美上海(688082):半导体单片清洗设备国产龙头
  5. 芯源微(688037):涂胶显影设备(光刻配套)

2. 测试设备

  1. 长川科技(300604):芯片测试机,电源、模拟、功率芯片测试
  2. 华峰测控(688200):模拟、功率半导体测试设备龙头

3. 硅片设备

  1. 晶盛机电(300316):硅片长晶炉,12 英寸硅片生产设备主力

六、半导体材料(晶圆耗材,芯片生产原材料)

1. 硅片(晶圆基底)

  1. 沪硅产业(688126):国内 12 英寸大硅片、SOI 硅片量产龙头,供货中芯、长鑫
  2. 有研硅(688432):8/12 英寸硅片、抛光片
  3. 神工股份(688233):硅电极、单晶硅材料

2. 光刻胶

  1. 南大光电(300346):ArF 光刻胶国产突破,适配先进制程
  2. 容大感光(300576):PCB 光刻胶、半导体 g/i 线光刻胶
  3. 彤程新材(603650):北京科华,国产 KrF、g 线光刻胶主力

3. 电子特气

  1. 华特气体(688268):国内特种气体龙头,配套多家国内晶圆厂
  2. 中船特气(688146):高纯氟气、晶圆制程特种气体

4. 靶材(金属镀膜)

  1. 江丰电子(300666):高纯溅射靶材,铝、铜、钽靶,先进制程刚需
  2. 有研新材(600206):稀土、半导体靶材

5. 湿电子化学品

  1. 江化微(603078):光刻配套湿化学品、超纯试剂
  2. 中巨芯(688549):电子湿化学品、显影液、剥离液

6. 抛光材料 CMP

  1. 安集科技(688019):CMP 抛光液、抛光垫
  2. 鼎龙股份(300054):CMP 抛光垫国产主力

七、港股重要国内芯片企业(补充)

  1. 中芯国际(00981.HK):港股同步上市
  2. 华虹半导体(01347.HK)
  3. 上海复旦(01385.HK)

补充说明

  1. 以上均为中国大陆主体运营、A 股上市企业,不含纯境外公司;
  2. 芯片概念股数量超 400 只,本表只收录细分赛道龙头,剔除蹭概念小票;
  3. 存储龙头长江存储(武汉)目前未上市。
  4. 投资风险提示:半导体行业周期波动大,技术迭代快,国产化进度存在不确定性,不作为买入参考。
风险提示:本文内容仅供学习与信息参考,不构成任何投资建议,投资有风险,决策需谨慎。

猜你喜欢