国内芯片全产业链上市公司分类清单(A 股为主,按产业链环节划分)
整体分为EDA/IP、芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、半导体材料六大板块,全部标注股票代码 + 核心业务,只保留主流核心标的。
⚠️风险提示:以下仅为行业公司梳理,不构成任何投资建议。
一、EDA 与 IP(芯片设计工具,产业链最上游)
芯片设计必备软件,国产卡脖子核心赛道
- 华大九天(301269):国内唯一全流程 EDA 龙头,覆盖模拟、射频、显示芯片全套设计工具,适配先进制程
- 概伦电子(688206):器件建模、SPICE 仿真 EDA 龙头,适配先进工艺晶圆良率优化
- 广立微(688129):晶圆测试 EDA、芯片良率提升工具
- 芯原股份(688521):IP 授权 + 芯片定制设计,GPU、CPU、射频 IP 丰富
- 龙芯中科(688047):自主 LoongArch CPU IP 核 + 通用 CPU 芯片
二、芯片设计(品类最多,利润集中)
1. AI 算力芯片(服务器 / 大模型)
- 海光信息(688041):国产 x86 CPU+DCU 算力芯片,政企算力主力,生态成熟新浪财经
- 寒武纪(688256):自研思元 NPU,云端 AI 训练 / 推理国产标杆新浪财经
- 摩尔线程(688795):国产全功能通用 GPU,适配游戏、AI、桌面
- 沐曦股份(688802):AI 训练推理 GPU,面向智算中心集群
2. CPU / 通用处理器(信创电脑、服务器)
- 龙芯中科(688047):自主指令集通用 CPU,党政信创主力
- 北京君正(300223):嵌入式 CPU,物联网、车载、安防
- 复旦微电(688385):FPGA + 嵌入式处理器,军工、工业
3. 存储芯片(Flash、DRAM)
- 兆易创新(603986):NOR 闪存全球前三,MCU + 存储双主线,车规放量
- 长鑫科技(688825):科创板 2026 新上市,国产 DRAM 存储龙头(合肥长鑫)新浪财经
- 江波龙(301308):存储模组、企业级 SSD、消费存储
- 佰维存储(688525):消费、工控存储芯片模组
- 东芯股份(688110):NAND、NOR、SLC 存储通用芯片
4. 功率半导体(新能源车、光伏、工控)
- 斯达半导(603290):车规 IGBT 龙头,新能源汽车、光伏逆变器
- 华润微(688396):IDM 全链条,MOSFET、IGBT,工业 + 消费 + 车规全覆盖
- 士兰微(600460):IDM 模式,功率器件、MEMS、模拟芯片,白电、新能源
- 新洁能(605111):MOSFET,快充、储能、光伏
- 扬杰科技(300373):二极管、MOS、功率模块,光伏工控
5. 模拟 / 电源管理芯片(PMIC、运放)
- 圣邦股份(300661):模拟信号芯片,电源管理、信号链全品类
- 思瑞浦(688536):高端模拟、电源芯片,通信、工业
- 晶丰明源(688368):LED 驱动电源芯片,消费照明、智能家居
- 南芯科技(688484):快充电源管理,手机、笔记本、车充
6. 射频芯片(手机、WiFi、5G)
- 卓胜微(300782):射频开关、LNA,手机射频前端国产龙头
- 唯捷创芯(688153):射频功率放大器 PA,手机、物联网
- 慧智微(688512):可重构射频前端,5G 手机、WiFi
7. 物联网 / 蓝牙 / WiFi 芯片
- 乐鑫科技(688018):WiFi + 蓝牙 MCU,智能家居爆款芯片
- 全志科技(300458):车规级、平板、物联网主控芯片
- 瑞芯微(603893):机顶盒、平板、边缘计算主控
8. 安防 / 图像传感器芯片
- 韦尔股份(603501):豪威 CMOS 图像传感器,手机、车载、安防 CIS 龙头
- 格科微(688728):低端手机、安防摄像头传感器
9. 安全 / 加密芯片(金融、军工、身份证)
- 紫光国微(002049):军工 FPGA、金融安全芯片、身份证芯片龙头
- 国芯科技(688262):加密 CPU、信创安全芯片
三、晶圆制造(代工 / IDM 晶圆厂,芯片生产)
1. 专业晶圆代工(Foundry)
- 中芯国际(688981):中国大陆第一大晶圆代工厂,14nm 成熟工艺量产,国内绝大多数芯片设计公司代工首选
- 华虹公司(688347):特色工艺代工,功率、存储、MCU 见长,车规芯片优势大
- 晶合集成(688249):专注显示驱动芯片(DDIC)12 英寸代工
2. IDM 模式(自有设计 + 自有晶圆厂)
- 华润微(688396):功率 IDM,自有 8 寸晶圆线
- 士兰微(600460):自建 8/12 寸产线,功率、MEMS IDM
- 闻泰科技(600745):安世半导体,功率 IDM,车规半导体
四、封装测试(芯片最后的封装、检测)
- 长电科技(600584):国内封测绝对龙头,高端 FCBGA、Chiplet 先进封装
- 通富微电(002156):AMD、英伟达封测合作伙伴,算力芯片封测优势
- 华天科技(002185):消费电子、存储、摄像头芯片封测,多基地布局
- 晶方科技(603005):影像传感器 WLCSP 晶圆级封测
- 利扬芯片(688135):专业芯片测试服务商
五、半导体设备(晶圆制造机器,国产替代核心)
1. 前道核心设备(刻蚀、薄膜、炉管)
- 北方华创(002371):平台型设备龙头,刻蚀、PVD/CVD、炉管、清洗全覆盖,适配 14nm
- 中微公司(688012):高端刻蚀机龙头,CCP 刻蚀可适配 5nm 工艺,存储 / 逻辑双适配
- 拓荆科技(688072):PECVD 薄膜沉积设备,国内 14nm 量产供货龙头
- 盛美上海(688082):半导体单片清洗设备国产龙头
- 芯源微(688037):涂胶显影设备(光刻配套)
2. 测试设备
- 长川科技(300604):芯片测试机,电源、模拟、功率芯片测试
- 华峰测控(688200):模拟、功率半导体测试设备龙头
3. 硅片设备
- 晶盛机电(300316):硅片长晶炉,12 英寸硅片生产设备主力
六、半导体材料(晶圆耗材,芯片生产原材料)
1. 硅片(晶圆基底)
- 沪硅产业(688126):国内 12 英寸大硅片、SOI 硅片量产龙头,供货中芯、长鑫
- 有研硅(688432):8/12 英寸硅片、抛光片
- 神工股份(688233):硅电极、单晶硅材料
2. 光刻胶
- 南大光电(300346):ArF 光刻胶国产突破,适配先进制程
- 容大感光(300576):PCB 光刻胶、半导体 g/i 线光刻胶
- 彤程新材(603650):北京科华,国产 KrF、g 线光刻胶主力
3. 电子特气
- 华特气体(688268):国内特种气体龙头,配套多家国内晶圆厂
- 中船特气(688146):高纯氟气、晶圆制程特种气体
4. 靶材(金属镀膜)
- 江丰电子(300666):高纯溅射靶材,铝、铜、钽靶,先进制程刚需
- 有研新材(600206):稀土、半导体靶材
5. 湿电子化学品
- 江化微(603078):光刻配套湿化学品、超纯试剂
- 中巨芯(688549):电子湿化学品、显影液、剥离液
6. 抛光材料 CMP
- 安集科技(688019):CMP 抛光液、抛光垫
- 鼎龙股份(300054):CMP 抛光垫国产主力
七、港股重要国内芯片企业(补充)
- 中芯国际(00981.HK):港股同步上市
- 华虹半导体(01347.HK)
- 上海复旦(01385.HK)
补充说明
- 以上均为中国大陆主体运营、A 股上市企业,不含纯境外公司;
- 芯片概念股数量超 400 只,本表只收录细分赛道龙头,剔除蹭概念小票;
- 存储龙头长江存储(武汉)目前未上市。
- 投资风险提示:半导体行业周期波动大,技术迭代快,国产化进度存在不确定性,不作为买入参考。