【机构：预计高阶封装市场规模2031年将超510亿美元】机构YoleGroup发布报告，预测高阶封装市场规模将在2031年突破510亿美元，接近2025年水平的五倍。这一数据对应27%的复合年均增长率(CAGR)。与此同时，封装单位数量的CAGR为33%、晶圆需求的CAGR则是30%，显示封装结构的复杂度与规模将逐步提升。
机构：预计高阶封装市场规模2031年将超510亿美元
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【机构：预计高阶封装市场规模2031年将超510亿美元】机构YoleGroup发布报告，预测高阶封装市场规模将在2031年突破510亿美元，接近2025年水平的五倍。这一数据对应27%的复合年均增长率(CAGR)。与此同时，封装单位数量的CAGR为33%、晶圆需求的CAGR则是30%，显示封装结构的复杂度与规模将逐步提升。