苹果与高通续签专利协议:芯片可以不用 专利仍绕不开

【苹果与高通续签专利协议:芯片可以不用 专利仍绕不开】当地时间9月24日,高通宣布与苹果续签全球专利许可协议,新协议将于2027年4月1日起生效。高通并没有披露新协议的期限、费率及其他财务条款。这份简短声明之所以受到关注,在于苹果正在推进基带芯片自研。

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